മാജിക് പോളിഷിംഗ് മെറ്റീരിയൽ

  സൂക്ഷ്മ നിർമ്മാണത്തിന്റെയും ഉപരിതല ഫിനിഷിംഗിന്റെയും ലോകത്ത്,സീരിയം ഓക്സൈഡ്പോളിഷിംഗ് പൗഡർ ഒരു ഗെയിം മാറ്റുന്ന വസ്തുവായി ഉയർന്നുവന്നിട്ടുണ്ട്. ഒപ്റ്റിക്കൽ ലെൻസുകളുടെ അതിലോലമായ പ്രതലങ്ങൾ മുതൽ സെമികണ്ടക്ടർ നിർമ്മാണത്തിലെ ഹൈടെക് വേഫറുകൾ വരെയുള്ള വിവിധ പോളിഷിംഗ് ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഇതിന്റെ അതുല്യമായ ഗുണങ്ങൾ ഇതിനെ ഒരു അവശ്യ ഘടകമാക്കി മാറ്റുന്നു.

  സീരിയം ഓക്സൈഡിന്റെ മിനുക്കുപണി സംവിധാനം രാസ, യാന്ത്രിക പ്രക്രിയകളുടെ ആകർഷകമായ മിശ്രിതമാണ്. രാസപരമായി,സീരിയം ഓക്സൈഡ് (സിഇഒ�) സീരിയം മൂലകത്തിന്റെ വേരിയബിൾ വാലൻസ് അവസ്ഥകൾ പ്രയോജനപ്പെടുത്തുന്നു. മിനുക്കുപണി സമയത്ത് ജലത്തിന്റെ സാന്നിധ്യത്തിൽ, ഗ്ലാസ് പോലുള്ള വസ്തുക്കളുടെ ഉപരിതലം (പ്രധാനമായും സിലിക്ക, SiO എന്നിവയാൽ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു)�) ഹൈഡ്രോക്സൈലേറ്റഡ് ആയി മാറുന്നു.സിഇഒ�പിന്നീട് ഹൈഡ്രോക്സിലേറ്റഡ് സിലിക്ക പ്രതലവുമായി പ്രതിപ്രവർത്തിക്കുന്നു. ഇത് ആദ്യം ഒരു Ce – O – Si ബോണ്ട് ഉണ്ടാക്കുന്നു. ഗ്ലാസ് പ്രതലത്തിന്റെ ജലവിശ്ലേഷണ സ്വഭാവം കാരണം, ഇത് വീണ്ടും Ce – O – Si(OH) ആയി മാറുന്നു.₃ബോണ്ട്.

   യാന്ത്രികമായി, കടുപ്പമുള്ളതും, സൂക്ഷ്മമായതുമായസീരിയം ഓക്സൈഡ്കണികകൾ ചെറിയ ഉരച്ചിലുകൾ പോലെ പ്രവർത്തിക്കുന്നു. അവ വസ്തുക്കളുടെ ഉപരിതലത്തിലെ സൂക്ഷ്മ ക്രമക്കേടുകൾ ഭൗതികമായി നീക്കം ചെയ്യുന്നു. പോളിഷിംഗ് പാഡ് സമ്മർദ്ദത്തിൽ ഉപരിതലത്തിലൂടെ നീങ്ങുമ്പോൾ,സീരിയം ഓക്സൈഡ്ഉയർന്ന ബിന്ദുക്കളിൽ കണികകൾ പൊടിച്ച് ഉപരിതലത്തെ ക്രമേണ പരത്തുന്നു. ഗ്ലാസ് ഘടനയിലെ Si - O - Si ബോണ്ടുകൾ തകർക്കുന്നതിലും മെക്കാനിക്കൽ ബലം ഒരു പങ്കു വഹിക്കുന്നു, ഇത് ചെറിയ ശകലങ്ങളുടെ രൂപത്തിൽ വസ്തുക്കൾ നീക്കം ചെയ്യാൻ സഹായിക്കുന്നു.ശ്രദ്ധേയമായ സവിശേഷതകളിൽ ഒന്ന്സീരിയം ഓക്സൈഡ്പോളിഷിംഗ് എന്നത് പോളിഷിംഗ് നിരക്ക് സ്വയം ക്രമീകരിക്കാനുള്ള അതിന്റെ കഴിവാണ്. മെറ്റീരിയൽ ഉപരിതലം പരുക്കനായിരിക്കുമ്പോൾ,സീരിയം ഓക്സൈഡ്കണികകൾ താരതമ്യേന ഉയർന്ന നിരക്കിൽ വസ്തുക്കളെ ആക്രമണാത്മകമായി നീക്കം ചെയ്യുന്നു. ഉപരിതലം സുഗമമാകുമ്പോൾ, പോളിഷിംഗ് നിരക്ക് ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും, ചില സന്ദർഭങ്ങളിൽ, ഒരു "സ്വയം-നിർത്തൽ" അവസ്ഥയിൽ പോലും എത്താൻ കഴിയും. സെറിയം ഓക്സൈഡ്, പോളിഷിംഗ് പാഡ്, പോളിഷിംഗ് സ്ലറിയിലെ അഡിറ്റീവുകൾ എന്നിവ തമ്മിലുള്ള പ്രതിപ്രവർത്തനം മൂലമാണ് ഇത് സംഭവിക്കുന്നത്. അഡിറ്റീവുകൾക്ക് ഉപരിതല രസതന്ത്രത്തെയും അവയ്ക്കിടയിലുള്ള അഡീഷനെയും പരിഷ്കരിക്കാൻ കഴിയും.സീരിയം ഓക്സൈഡ്കണികകളും വസ്തുക്കളും, പോളിഷിംഗ് പ്രക്രിയയെ ഫലപ്രദമായി നിയന്ത്രിക്കുന്നു.